Descripción
Pasta de soldadura ART.AGT-029 EASY PRINT AG TERMOPASTY libre de plomo Sn96, 5Ag3Cu0,5 en jeringa de 20 gramos
Características
Un material termoconductor avanzado de dos componentes, que cura en un sistema de condensación, especialmente diseñado para la protección y encapsulación de sistemas electrónicos. Gracias a su mecanismo de curado por condensación, el producto forma un recubrimiento de caucho duradero y resistente a daños que disipa eficazmente el calor y protege contra factores externos como la humedad, el polvo y las vibraciones.
Conductividad térmica: ~2 W/mK,
Protege contra la humedad, el polvo y los factores externos,
Seco al tacto después del curado,
No se desprende de las superficies debido al calentamiento cíclico,
Fácil aplicación con distribución uniforme,
Fórmula segura para superficies electrónicas delicadas.
Aplicaciones
Telecomunicaciones,
Sistemas de control de movimiento,
Electrónica automotriz,
Sistemas electrónicos y eléctricos,
Ordenadores y dispositivos periféricos,
Fuentes de alimentación, convertidores de energía y sistemas de distribución de energía.
Especificaciones
Fabricante: AG TERMOPASTY
Modelo: ART.AGT-029
Tipo de metal aportado: pasta de soldadura
Forma: pasta
Clase de aglutinante: libre de plomo
Composición de aleación: Sn96,5Ag3Cu0,5
Clase de empaquetado: jeringa
Tamaño de granos: 25…45µm
peso del aglutinante: 20g
Temperatura de fundición: 217°C
Contenido de fundente: 15%
Clase de fundente: No Clean, REL0, sin haluros
Capacidad: 5ml
Palabra clave: Atención
Declaraciones de peligro: H317: Puede provocar una reacción alérgica en la piel.
Versión: para soldadura blanda
Residuos de fundente: no corrosivo, sí, transparente
* Las fotos del producto no son contractuales y están sujetas a cambios sin previo aviso.
