Descripción
Kit de desoldadura CHIPQUIK KPRSMD1 para componentes SMD, aplicación en circuitos PFP´s, PCL´s, SOIC´s u otros.
CARACTERÍSTICAS:
Aplicación en cualquier tipo de componente SMD, incluso en PFP, PLC, SOIC y otros
El sistema más rápido, sencillo y económico de mercado
Bajo punto de fusión 150º
No requiere ningún tipo de soldador especial
Recuperación de componentes extraidos ya que no se someten a altas temperaturas.
Gracias a su bajo punto de fusión (150º), tiene muchas ventajas:
• Recuperación de componentes.
• Eliminación de riesgo de levantamiento de las pistas de la placa por temperatura.
• El no perjuicio a los componentes peri- féricos por exceso de calor.
ESPECIFICACIONES:
Nombre: CHIPQUIK
Referencia: KPRSMD1
Accesorios: Hilo de aleación baja fusión
Material: Kit para desoldadar SMD
Bajo punto de fusión 150º
* Las fotos del producto no son contractuales y están sujetas a cambios sin previo aviso.
