Descripción
Pasta térmica Gembird TG-G3.0-01 para disipador de calor 3 gramos.
Características
– Composto térmico (grasa) de los disipadores de calor
– Ayuda a la disipación de calor de la CPU, chipset o procesador con un disipador de calor
– Excelente impedancia térmica
– Estabilidad perfecta – no se separará, correr, migrar, o sangrar
– No capacitiva o eléctricamente conductora
Especificaciones
– Peso : 3 g
– Color: gris
– Conductividad térmica : > 4,5 W / mK
– Impedancia térmica < 0,205 ° / W C - in2
– Densidad: > 2,5
– La evaporación : < 0,001 %
– Volatilidad : < 0,005 %
– La constante dieléctrica : > 5.1
– Factor de disipación : < 0,005
– Viscosidad: 76 CPS
– Índice tixotrópico : 310 ± 10 ° C
– Temperatura de funcionamiento : -50 ~ 240 ° C
– Compuestos: compuestos de silicona 50 %
– Compuestos: 30 % del carbono
– Los compuestos de óxidos metálicos : 20 %
